起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | KingFei |
モデル番号: | 7500 |
最小注文数量: | 1 ユニット |
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受渡し時間: | 1~3days の中では |
支払条件: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン、マネーグラム |
供給の能力: | 100UNIT |
部分名: | はんだののりの点検 | モデル: | 7500 |
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ブランド: | KingFei | 重量: | 85KG |
力: | 220V 50/60HZ | ディメンション: | L*W*H (700のmm *800 mm *400 mm) |
ハイライト: | SMTアセンブリ機械,SMTアセンブリ装置 |
のりの点検テーブルの上3D SPI-7500の視野のセリウムをはんだ付けして下さい
速く、友好的なプログラミング インターフェイス プログラムします
多数の測定方法
本当1ボタンの測定
8方法動きボタン、1かちりと言う音の焦点
調節可能な走査ピッチ
はんだののり3Dのシミュレーション機能
強力なSPC機能
自動的に訂正される偏差に印を付けて下さい
スクリーンの中心に戻る1かちりと言う音
自動認識ターゲットは自動X-Y段階移動/Z軸のイメージのオートフォーカスおよびレーザーのスキャンのはんだののりを通してこのフル オート3Dはんだののりの厚さのテスター各ポイントの3Dデータを得ることができます。またそれが全体のパッドのはんだののりを測定するのに使用することができます。平均厚さははんだののりの印刷プロセスがよく制御されるようにします。
3番目に、製品の機能
1. 複数の区域のプログラム可能な測定、版の変形によって引き起こされる間違いを克服する異なったテスト・ポイントの自動集中
2. 自動的に点検位置を見つけ、PCBの印を通してオフセットを訂正して下さい;
3の測定方法:フル オートの、自動動きの手動測定、手動動きマニュアルの測定
4つのはんだののり3Dのシミュレーションの地図は、はんだののりの本当の出現を再生します;
5、3軸線の自動動きを使用して、基質のそりの変形を正確なはんだののりの高さを得るために訂正するために、自動補償集中します;
6の高速高解像のカメラ、高精度、強力なSPCデータ統計分析;
あなたのオペレータにリアルタイムのはんだののりの印刷プロセスの質を定める機能があるように、7のシグマ自動判断機能;
8つは、自動的にCP、CPK、X-BAR、R-CHART、シグマ カラム チャート、傾向の図表、管理図、等発生させます;
2ポイント間の9つの、第2補助測定、間隔、区域のサイズ、等;
10は、測定の結果のデータ リスト自動的に救われましたり、SPCのレポートを発生させます
4番目に、プロダクト変数
プロダクト モデル:SPI-7500
適用:はんだののり。赤いプラスチック。BGA.FPC.CSP
測定項目:厚さ、区域、容積、3D形、平らな間隔
測定の主義:レーザー3角機能方法測定
ソフトウェア言語:中国語/英語
光源:白いハイライトLED
測定の光源:赤いレーザー モジュール
X/Yの移動範囲:標準350mm*340mm (より大きい移動サイズはカスタマイズすることができます)
測定方法:自動フル スクリーンの測定。フレームの選択の自動測定。フレームの選択マニュアルの測定
視野:12mm*15mm
カメラ ピクセル:3,000,000/視野
高リゾリューション:0.1um
走査ピッチ:5um /10 um /15 um /20 um
繰り返された測定の正確さ:高さ1umの区域よりより少し <1>
拡大:50X
最高の測定可能な高さ:5つのmm
最高の測定の速度:250Profiles/s
3Dモード:すること。表面。ライン。拡張可能なポイント3 3Dシミュレーション。回して下さい
オペレーティング システム:Windows7
計算機システム:二重中心P4の2G記憶、20インチLCD
電源:220V 50/60Hz
最高のパワー消費量:500W
重量:85KGについて
次元:L*W*H (700のmm *800 mm *400 mm)
シリーズ3D SPIにです測定し、分析できるレーザー スキャン タイプの独立本当3D測定システム水をまいて下さい
水シリーズ3D SPIテーブルの上ははんだののりの小型の目的のイメージそして印書イメージを同様に測定し、分析レーザー スキャン タイプの独立3D測定システムです。特に、それは3Dでスクリーン印刷の後で塗られるはんだのクリームを測定し、分析することによってスクリーン印刷プロセスを最上に制御するために適した機内タイプ1で、低い投資のスクリーン印刷プロセスを効果的に制御ことはできるためにオフ・ラインのタイプ用具のまた最適です。
精巧に製造された3Dレーザー センサーおよび現実を持っていて3Dイメージの表現がそれは1-2umの間違いの規模の内で厚さおよび容積を正確に分析できます。
カラー カメラを使うと、それはPCBのパターンまたははんだのパッドからの上塗を施してあるはんだを区別できます。
3Dの長さのような第2を、角度および直径、また高さおよび容積測定することは可能です。
1接触方法との300x300mmのサイズの全面的なPCB区域を測定することは可能です。
高い剛性率スキャン メカニズムの採用によって、それは振動を囲む効果なしで規則的な測定の結果を表します。
本当3Dはんだの測定の重要性
はんだののりの質のキー ファクタは高さ、容積および形です。
第2イメージは色、明るさおよび区域情報キー ファクタしか提供しません。3D測定は情報を高さ、容積および形と関連していて手に入れるように要求されなければなりません。SMTの製造工程の少なくとも50%の欠陥は印刷の間にだけ起こります。より悪いはんだののりの質あれば、もっと配置の欠陥は起こります。電子プロダクトの信頼性ははんだの接合箇所の質に直接つながり、はんだの接合箇所の質ははんだののり高さ、容積および形によってもたらされます。3Dはんだの測定なしで、印刷の厳密な質を点検する方法がありません。より早い欠陥は、より少ない修理費用要求されますあります。
印刷プロセスのSMTの欠陥スペクトル
--はんだ無し
--不十分なはんだ
--余分なはんだ
--連結
--50-60%
ほとんどの人々は3D SPIの測定システムと退潮プロセスによって行くことの前でさえも効果的に制御することができる上記の欠陥を検出するためにAOI機械のすべての重点を置きます
コンタクトパーソン: Sandy
電話番号: +8617324492760
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サムスンSMT機械のためのSM421/SM411 SMの送り装置8mm/12mm/16mm
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